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3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)
詳しい情報
出版社: Springer(2020-11-24)
ハードカバー: 639 ページ / 15.6 x 3.5 x 23.4 cm
ISBN-10: 9811570892 ISBN-13: 9789811570896